Metalizację wielopoziomową stosuje się w celu zwiększenia gęstości upakowania, szybkości działania oraz uzysku w procesie wytwarzania układów scalonych. Zwiększenie uzysku przez zmniejszenie powierzchni struktury oraz zwiększenie stopnia upakowania struktur układów scalonych na płytce krzemowej daje w efekcie zmniejszenie kosztów produkcji. Zysk otrzymany w wyniku zwiększenia gęstości upakowania na płytce krzemowej jest znacznie większy niż koszty dodatkowych procesów technologicznych wymaganych dla otrzymania metalizacji wielopoziomowej. W porównaniu z konwencjonalnymi systemami kontaktów i połączeń cienkowarstwowych, metalizacja wielopoziomowa wymaga opanowania bardzo skomplikowanych problemów związanych z następującymi procesami: ? osadzania próżniowego warstw metalicznych o dużej czystości, o pozbawionej defektów strukturze objętościowej i powierzchni oraz o małych naprężeniach; efekty związane ze stabilnością układu Si?SiO2, zwarcia i upłynności pomiędzy poszczególnymi poziomami metalizacji, zwarcia i upływności powierzchniowe pomiędzy sąsiednimi ścieżkami tego samego poziomu metalizacji, ? przerwy lub znaczny wzrost rezystancji połączeń metalicznych .

Przeczytaj także: Warstwy zabiezpieczające

Zadaniem warstw dielektrycznych stosowanych w technologii układów scalonych jest często ochrona materiałów lub struktur, na które są nałożone, przed wpływami czynników zewnętrznych. Mogą one np. chronić przed działaniem atmosfery otaczającej, przed możliwością uszkodzeń mechanicznych , a niekiedy również przed działaniem niektórych typów promieniowania. W przypadku klasycznej technologii planarnej ochrona powierzchni krzemu przed działaniem atmosfery, otaczającej jest jednym z licznych zadań warstwy dwutlenku krzemu pozostawionej na powierzchni gotowego elementu lub układu scalonego. Często jednak warstwy dielektryczne stosuje się wyłącznie w celu mechanicznego i/lub chemicznego zabezpieczenia przyrządu lub niektórych jego elementów. Typowym przykładem takich zastosowań są warstwy dielektryczne nakładane na gotowe struktury układów scalonych w celu zabezpieczenia połączeń metalowych przed możliwością mechanicznego uszkodzenia w czasie montażu układu i/lub przed działaniem otaczającej atmosfery. W odróżnieniu do omawianych poprzednio warstw dielektrycznych jako zabezpieczające stosuje się najczęściej warstwy grube, tzn. o grubości 1 mm.